完成了上述的TFT陣列基板后，就進入了制盒工程，首先在完成的玻璃基板上印刷取向膜，用橡膠板或旋轉(zhuǎn)涂附機將聚酰亞胺涂附到玻璃基板上。其中取向膜的厚度及其均勻性對顯示特性有影響，這是形成取向膜應該注意的。為了決定液晶分子的取向，還要用特殊的絨布摩擦基板上的取向膜，在取向膜上形成取向溝紋。此時摩擦時毛的接觸及強度不均勻，會導致稱為摩擦不均的顯示不均，因而必須使用無偏芯、無震動的精密的摩擦裝置。SEAL涂布一般采用絲網(wǎng)印刷技術，使用的封框膠為紫外光固化型環(huán)氧樹脂。另外為了保持一定的盒厚還要摻入一些間隔材料，稱為墊料Spacer，還在陣列基板上散布5～6um左右的間隔材料，以使兩枚電極基板間保持一定間隙。接下來是Ag涂布，它起到上下玻璃基板的COM電極連接作用。SFT工藝時，CF基板上沒有COM電極，所以沒有Ag涂布工序。

ODF是S1采用的新技術，可能也是我們要面對的課題。